2018中国（北京）国际光学镜头及摄像模组展览会
发布时间：
2018-03-02
2017年仅国产手机平板对于500万以上摄像头的需求就超过4.19亿只。从技术趋势来讲：背照式，堆栈式将成为高像素模组芯片封装方式，模组封装技术也从传统CSP到COB，未来将发展到FC。阵列相机推动晶圆级封装厂家技术受益。首先掌握封装技术实现量产并可以进行下一步技术布局的公司将获得市场先机。智慧概念是未来几年城市发展的重要方向，其中包括交通、安防、智能家居和智能终端等，相应的概念提升了高像素摄像头
2017年仅国产手机平板对于500万以上摄像头的需求就超过4.19亿只。从技术趋势来讲：背照式，堆栈式将成为高像素模组芯片封装方式，模组封装技术也从传统CSP到COB，未来将发展到FC。阵列相机推动晶圆级封装厂家技术受益。首先掌握封装技术实现量产并可以进行下一步技术布局的公司将获得市场先机。智慧概念是未来几年城市发展的重要方向，其中包括交通、安防、智能家居和智能终端等，相应的概念提升了高像素摄像头的需求，落实在摄像头应用领域上主要包括汽车、智能家居和3D技术等。
新型图像技术推动摄像头行业发展：增强现实，3D技术和手势识别等。摄像头不仅可以实现数码相机的拍摄功能，还是实现增强现实和手势识别的重要部件，因此未来将成为智能终端的必备，不仅用于手机、平板未来还可能用于便携式智能设备。未来国内厂商也将向这个方面发展。因此立港展览(上海)有限公司于众多协会携手在北京举办“2018中国(北京)国际光学镜头及摄像模组展览会”，旨在推进我国镜头、镜片及摄像模组产业的整合发展，为企业和政府与社会之间搭建沟通交流的平台，促进行业、企业间合作，帮助企业进一步拓展国内外市场。
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